茂硅攻车用 出货占比衝25％

茂硅副总邓志达表示，现在产能维持满载投片，抢攻车用市场是今年营运重点，出货占比目标将挑战25％。

茂硅去年受惠于金氧半场效电晶体（MOSFET）、绝缘闸双极电晶体（IGBT）等晶圆代工接单畅旺，产能供不应求并逐季调涨价格，年度合併营收19.52亿元，较前年成长5.8％，平均毛利率年增2.4个百分点达25.1％，营业利益率年增1.6个百分点达13.4％，税后净利2.45亿元，较前年成长11.4％，每股净利1.58元。

邓志达表示，去年前面几个月接单满载，但遇到缺水问题，使得单月营收落在1.3亿元水准，之后因为缺水问题解除，工厂全力运转，单月营收又攀高至1.7亿元。而半导体产业一般来说会有年终盘点作业，年底拉货会放缓，不过去年第四季需求淡季不淡，11月营收还拉高逼近1.8亿元，12月营收仍维持1.74亿元水准，产能满载情况延续到今年，是歷年来比较罕见现象。

茂硅公告2月合併营收月增1.7％达1.73亿元，较去年同期成长29.6％，单月营收维持高檔，累计前二个月合併营收3.43亿元，与去年同期相较成长30.4％。茂硅对今年营运维持乐观看法，其中IGBT持续放量出货，由于车用晶片持续缺货，茂硅今年将抢攻车用市场以争取更多晶圆代工订单。

茂硅指出，IGBT在2020年开始进入出货放量阶段，去年也有较大突破，出货量较前年增加14.5倍，月投片量已达2,000片规模，已进入收割阶段，主要应用以电焊机及缝纫机等市场为主。

邓志达表示，茂硅车用产品2020年小量生产，2021年单月投片量已达1万片规模，以雨刷、车灯、座椅三向调整马达等比较没有安全顾虑的领域为主。