赴美设厂利多 晶圆双雄回神

晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）股价回神，21日台积电上涨0.86％，收在586元，成交量2.2万余张。联电股价上涨1.33％，收在53.5元，成交量5.1万余张，交投热络。观察三大法人动向，外资买超联电9,678张，投信买超88张，自营商买超267张，合计1万33张。外资对台积电卖压趋缓，21日卖超922张，投信买超373张，自营商买超187张，合计卖超362张。

辉达（NVIDIA）在2022年迎来新旧产品交替期，NVIDIA重兵集结资料中心用高效运算（HPC）晶片，台积电先进封装CoWoS所需封装基材与散热材料，2022年订单量增约三倍。供应链也传出，NVIDIA内部预计，资料中心HPC晶片业绩将有年成长上看约200～250％高目标，最快2022年第三季初採5奈米强化版新产品可望问世。法人指出NVIDIA为台积电先进制程大客户，高效运算晶片产品已在台积电投片，下半年推进至5奈米GPU亦将重回台积电投片，将推升台积电营收。

台积电在先进制程与封装技术保持领先，拥有全球过半产能，全球7奈米以下先进制程逾九成市占率，将有望维持高市占率。

联电部分，美国拜登政府端出520亿美元补助法案，传邀联电赴美汽车工业重镇底特律兴建12吋厂，提供当地车厂车用晶片，若成局将是联电第一座美国工厂，主攻车用成熟制程，投资额估计达千亿元。法人认为，台积电、三星等半导体大厂赴美投资新厂，以较先进制程切入，若联电亦受邀，有助未来成熟制程供给，但政府补贴结束后，美国本土较高的生产成本，将为长期营运能否获利的关键。