精材（3374）公告2月合併营收4.98亿元，较去年同期下滑23.9％，累计前二个月合併营收10.06亿元，较去年同期减少32.2％。精材3D感测及12吋晶圆测试进入淡季，但3月后订单将回升，营收可望逐季成长到下半年。
精材预期消费性CIS元件封装订单因客户取得晶圆产能受限而减少，但随着台积电CIS新产能开出，营运将重拾成长动能，至于车用CIS封装接单持续畅旺。精材宣布重启12吋晶圆级后护层封装（PPI），预计今年完成功能及可靠性验证。精材股价30日攻上涨停，终场上涨11.5元，以130.5元作收，成交量达6,104张。
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