日月光配息7元 续扩充产能

封测龙头大厂日月光投控（3711）31日召开董事会，决议每普通股拟配发7元现金股利。虽然近期半导体市况多空消息杂陈，但日月光投控仍预期整体半导体产能供不应求会延续到2023年，日月光投控旗下包括日月光半导体、硅品精密、环旭电子等三大子公司仍持续扩充产能，在手长约亦看到明年。

日月光投控受惠于半导体封测及EMS电子代工等两大事业接单畅旺，去年本业获利赚逾一股本，加计出售大陆营运据点业外收益，去年集团合併营收年增19.5％达5699.97亿元，归属母公司税后净利639.08亿元，较前年成长逾1.3倍，每股净利14.84元。

日月光投控去年营收及获利均创歷史新高，董事会决议每普通股拟配发7元现金股利，股息配发率达47％，以31日收盘价103.5元计算，现金殖利率约达6.7％。日月光董事会亦决议增加控股子公司，为了日月光投控永续经营的创新模式及其综效之提升，将成立日月光社会企业股份有限公司，主要投入社会工作服务。

虽然智慧型手机、笔电及液晶电视等消费性电子进入销售淡季，但车用晶片需求维持强劲，日月光投控公告2月集团合併营收月减9.8％达438.31亿元，较去年同期成长19.7％，为单月营收歷年同期新高，累计前二个月合併营收924.04亿元，较去年同期成长19.3％，同样是歷年新高纪录。

日月光投控在先前法说会中预期，第一季封测事业生意量将因工作天数减少及SiP季节性因素而季减4％，EMS电子代工服务生意量将接近去年季度平均水准。

法人推估第一季集团合併营收较上季减少14～16％，与去年同期相较成长逾20％。以日月光目前在手的订单来看，可望达到业绩展望的高标。

日月光投控对今年营运维持乐观展望，其中，打线封装预估今年营收将再成长二位数百分比。

测试事业在新机台产能到位的情况下，今年营收成长率可望达倍增；先进封装预估今年成长率持续转强。

车用晶片封测今年接单持续强劲，年度营收可望达到10亿美元新高；系统级封装（SiP）事业受惠于现有客户扩大採用及新客户加入，营收将超过5亿美元。