文晔200亿联贷 台银一银筹组

金融圈人士指出，这次文晔200亿元联贷的需求，主要是用于营运周转金，投入扩建仓储等设备用途，由此也可看出市场对IC的需求强劲，因而也使得身为通路中坚的文晔需要更多的资金来扩充设备，在整个IC的市场性需求上，可说有高度的指标意义。业界人士也认为，高科技产业相关的联贷案，应为第二季的联贷市场主力。

事实上，文晔近一年来筹资布局不断，其中，去年6月底已由台银出任管理银行，成功筹组规模120亿元的联贷案，当时原本以100亿元为目标，即掀起达1.7倍的超额认购潮，最后以120亿元签约结案；如今再启动规模更大，至少200亿元以上的联贷筹组，业界也看好将再掀超额认购，最后结案的金额可望上看240亿元。

行库主管指出，文晔科技为亚太地区及我国排名前二大的专业半导体通路商，向来被视为半导体上下游重要的桥梁，一方面能协助上游原厂订定产品行销方向，另一方面也能支援下游客户缩短研发时程，因此，文晔在通路上以更大手笔布局，也被视为半导体产业的市场需求，以及整体景气表现非常重要的参考指标。

行库主管也评估，由于整个市场对半导体的需求有增无减，而且包括车用电子、智慧物联网、工业控制及云端应用等产业应用层面愈来愈大，这也被视为后续文晔营收继续成长的重要动能加持，因此将继续力捧文晔联贷案。