今年IC出货量上看4,277亿套

研调机构IC Insights发布最新报告，2021年全球IC产品出货量高达3,918亿套，相较2020年明显成长21.6％，并预期2022年全球IC产品出货将上看4,277亿套，可望持续再创新高。

IC Insights指出，2021年3,918亿套，与2020年成长21.6％，成长幅度写下2010年以来高峰，预期2022年全球IC产品出货将可望达到4,277亿套、年成长9.2％，不仅持续改写歷史新高，且总出货量将会是1980年的44倍，并预测2021～2026年IC出货量年复合成长率（CAGR）将上看7％，显示后续半导体市场可望持续增长。

从产品出货类别来看，市调指出，在世界半导体贸易统计组织（WSTS）定义的33个主要IC类别当中，预期2022年将会有30个类别出货量持续成长，且当中有12个产品出货量年增幅度将超越整体IC年成长幅度9.2％。

其中，仅有三个IC类别出货会衰退，分别为静态随机存取记忆体（SRAM）、数位讯号处理器（DSP）及闸阵列晶片（Gate Array）等产品线。

事实上，5G、车用、人工智慧（AI）及高效运算（HPC）等终端应用市场需求可望持续成长，使逻辑运算晶片市场需求不断增加之外，更让电源管理IC呈现倍数成长趋势，成为晶圆代工产能先前塞爆的主要原因。

据了解，国内半导体大厂已经开始加大力道切入AI、电动车市场，其中晶圆代工大厂都顺利拿下国际IDM大厂、IC设计厂等客户订单，联发科更已经扩大拿下5G、车用等相关大单。

法人看好，由于半导体市场需求看增，因此晶圆代工大厂台积电、联电、世界先进及力积电，IC设计厂联发科、联咏、瑞昱及群联等后续营运将有望搭上5G、电动车等相关商机，相关半导体产业供应链可望持续衝高。