封测厂硅格(6257)27日公告第一季财报,合併营收46.20亿元,归属母公司税后净利8.22亿元,创下歷年同期新高及歷史次高纪录,每股净利1.82元。
硅格表示,半导体市场遭遇俄乌战争、疫情封城、通货膨胀、美国升息等外在因素衝击,客户端有受害者也有受益者,两相抵销情况下,第二季接单稳健成长,法人看好季度营收有机会创下歷史新高。
硅格第一季合併营收季增7.7%达46.20亿元,较去年同期成长31.8%,平均毛利率季增1.8个百分点达30.4%,较去年同期提升1.9个百分点,营业利益季增26.4%达10.04亿元,与去年同期相较成长47.0%,归属母公司税后净利季增19.5%达8.22亿元,较去年同期成长47.3%,每股净利1.82元。
由于新款5G手机晶片推出,加上WiFi 6/6E主晶片供货增加,硅格第一季包括应用处理器、网通及射频晶片等测试订单动能续强,加上转投资台星科、诚远、联测等接单回升,整体测试产能利用率维持高檔。虽然3月底中国因疫情封城,硅格苏州厂因物流进出不顺畅受影响,但因集团营收占比低所以影响极为有限。整体来看,硅格第一季营运淡季不淡,合併营收、营业利益、税后净利均改写歷史次高。
硅格表示,半导体市场目前遭受俄乌战争、新冠疫情封城、通货膨胀、美国升息等因素衝击,相关厂商受到的影响不尽相同,客户有受害者也有受益者而两相抵销。硅格目前主要客户订单维持平稳向上,产线利用率持续维持一定热度,唯仍需密切注意市场在第三季后的变化。
硅格已展开WiFi 6E、车用网路通讯、低轨道卫星通讯相关IC工程验证,有效扩展相关领域,预期未来将成为营收成长助力。法人预期硅格第二季营收维持成长,季度营收有机会创下歷史新高,今年合併营收会较去年成长逾二成,年度营收规模将超过200亿元并续创歷史新高。
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