利多簇拥 超丰Q2平稳向上

半导体封测厂超丰（2441）公告第一季合併营收47.13亿元，税后净利11.66亿元，同创歷年同期新高，每股净利2.05元优于预期。

超丰虽然受到消费性电子销售疲弱，导致晶片库存进入调整期并影响封测接单，但受惠于国际IDM厂扩大封测委外、车用晶片封测订单回升、中国疫情封城带动转单效益、以及新台币匯率贬值，第二季营运可望维持平稳向上。

超丰今年发展重点为提升双列四方平面无引脚封装（dual row-QFN）生产能力，提升第三类半导体氮化镓（GaN）产品封测技术及产能，并开发整合覆晶及打线的混合及模压整合系统封装（Hybrid／MIS Package）产品线，同步强化系统级封装（SiP）市场布局，藉此争取国外IDM大厂及车用晶片封测订单，推升营收及获利的长期稳健成长。

超丰第一季合併营收季减7.7％达47.13亿元，与去年同期相较成长11.8％，平均毛利率季增0.9个百分点达32.4％，与去年同期相较提升3.8个百分点，营业利益季减4.9％达13.68亿元，与去年同期相较成长22.3％，税后净利季减0.4％达11.66亿元，较去年同期成长25.4％，每股净利2.05元优于预期。

超丰第一季虽然面临工作天数减少及消费性晶片客户库存调整，但营收及获利仍创歷年同期新高，第二季半导体市场受到俄乌战争、中国疫情封城、美国升息及全球通膨影响，消费性电子销售疲弱，相关晶片持续库存调整亦影响封测接单，所幸新台币兑美元匯率贬值，加上国际IDM厂扩大封测委外，车用晶片封测订单续增，法人看好营运表现将维持成长动能。

由于封测市场整体需求畅旺，消费性以外的晶片封测接单续强，超丰今年持续扩充产能，因此扩产动作维持原计画不变，包括头份二厂第一阶段将扩充300台QFN封装机台，全产能可建置800台设备并带来每月4亿元营收贡献，竹南晶圆二厂第一阶段将建置50台测试机台，全产能可安装230台测试机并带来每月逾0.5亿元营收贡献。

超丰董事长谢永达在营业报告书中提及，金融市场不确定性增加，加上疫情造成的全球供应链关键环节中断远较预期长及能源价格上涨，造成物价迅速膨胀，经济前景风险增加，政策权衡变得更为复杂。去年晶片荒让半导体产业受到高度关注，美中欧日韩也将半导体产业地位提升到前所未有的高度，未来半导体产业布局将更为分散，随之而来的将是当地供应链体系重新建立的重要课题。