超微在分析师日宣布Zen 4架构处理器技术蓝图，同时揭露2024年后推出的Zen 5架构处理器部份细节。超微预期Zen 5晶片将採用台积电4奈米及3奈米先进制程，为了提供更好的运算效率，将会加快2.5D或3D小晶片异质整合设计进展，同时导入扇出型封装（fan-out）或混合键合（hybrid bonding）先进封装技术。
超微与台积电在先进封装合作已有成果，合作推出的3D V-Cache垂直堆迭快取技术已採用在处理器量产，採用直接铜对铜（Cu-to-Cu）接合，处理器核心可经由直通硅晶穿孔（TSV）直接存取快取资料，可协助执行目标工作负载时能够提供更快的结果效率。
业界预期，在摩尔定律推进速度放缓之际，超微要让Zen 5架构处理器运算效能再上层楼，除採用台积电4奈米或3奈米先进制程，更需台积电3DFabric先进封装技术及产能奥援。
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