Q1智慧机晶片出货台积电包办近70％

根据市调机构Counterpoint统计，今年第一季包括系统单晶片（SoC）、应用处理器及数据机基频晶片（AP+Baseband）的全球智慧型手机晶片组总出货量年减5％，其中近70％比重是由台积电代工生产。随着高通、苹果、联发科等新款手机晶片组採用台积电5奈米或4奈米制程投片，台积电在智慧手机晶片组市占率可望攀升。

Counterpoint指出，今年第一季全球智慧型手机晶片组出货较去年同期减少5％，主要影响因素包括中国疫情封城及需求疲弱，以及部分业者提前在去年第四季出货等。不过，第一季的手机晶片组营收却较去年同期成长23％。

报告指出，高通仍是第一季智慧型手机晶片组的龙头大厂，市占率高达44％。至于对照到晶圆代工厂，第一季有近70％的智慧型手机晶片组是由台积电代工生产，其余30％则由三星电子取得晶圆代工订单。

然而若以制程别来看，第一季採用7奈米及6奈米、5奈米及4奈米等先进制程的智慧型手机晶片组，台积电市占率约达65％，三星电子约达35％。但若只计算第一季5奈米及4奈米先进制程的智慧型手机晶片组，台积电市占率为40％，三星电子达60％，主要是因为第一季高通X60数据机晶片採用三星5奈米制程量产，高通Snapdragon 8 Gen 1採用三星4奈米量产。

Counterpoint资深分析师Parv Sharma表示，晶圆代工厂在先进制程投入高额资本支出，而且智慧型手机晶片组制程持续微缩，台积电及三星晶圆代工等二家业者已掌控全球市场。其中，台积电3年逾1,000亿美元的资本支出大幅领先同业，产能规模及市占率均是三星的一倍以上。

随着高通Snapdragon 8+ Gen 1、苹果新一代A16应用处理器、联发科天玑9000系列等新款手机晶片组均採用台积电5奈米或4奈米制程投片，Counterpoint预期台积电在智慧手机晶片组的先进制程市占率可望攀升。