宜特接单续创高 营收双响炮

电子验证分析厂宜特（3289）公告6月合併营收3.17亿元，第二季合併营收9.11亿元，同步创下单月及单季营收歷史新高。宜特指出，消费性电子终端销售虽然疲弱，但客户反而选择此时放大研发量能，检测及认证分析需求转强，宜特接单持续创高，对下半年营运成长抱持乐观看法。

宜特公告6月合併营收月增2.7％达3.17亿元，较去年同期成长32.6％，创单月营收歷史新高。第二季合併营收季增4.1％达9.11亿元，较去年同期成长18.2％，再创季度营收新高纪录。累计上半年合併营收17.86亿元，与去年同期相较成长17.5％，为歷年同期新高。

宜特表示，6月合併营收表现依旧亮眼，主要是营运策略持续奏效，消费转车用晶片验证、先进制程、先进封装、第三代半导体、HPC与云端伺服器分析需求等成长动能加持下，使得宜特故障分析（FA）、可靠度验证（RA）、材料分析（MA）验证分析委案量畅旺，推升宜特连两个月营收创新高。

受到俄乌战争及全球通膨等外在环境不确定性影响，消费性电子销售看淡，半导体及电子供应链库存急速攀升，跌价与砍单消息频传，市场普遍认为下半年市况将会持续恶化，对电子业景气看法保守。

不过宜特表示，产业属性与新产品研发开案量较有密切关系，与单一产品销售数量关系较小，晶片的「复杂度」与研发开案「种类」等，特别是消费性转车用晶片验证的复杂度更高，是推升业绩、增加接案的关键。此外，半导体客户为了能够在市场站稳一席之地，「研发开案量」与「晶片改版量」仍在一定水平，并未因景气降温而停止研发速度。

宜特表示，只要有研发就会有验证分析需求，这也说明为何在电子产业销售看淡时，宜特仍异军突起，6月营收续创歷史新高。为了满足市场在车用晶片、第三代半导体、高效能运算（HPC）、云端伺服器等研发验证的庞大需求，以及晶圆代工大厂在先进制程上对宜特MA品质认可，宜特下半年在RA、FA等研发验证能量，与MA产能大幅扩充并持续开出，预期将更能满足客户交期需求，对于后市整体营运表现乐观看待。