面板减产 达兴转攻晶圆制程

今年面板产业市况严峻，6月起面板厂扩大减产，衝击供应链表现。达兴6月合併营收约2.84亿元，年减20.69％、月减35.21％，写下2017年2月以来的单月低点。累计第二季合併营收约10.48亿元，相比前一季衰退12.37％、年减3.94％。达兴公告今年上半年自结获利，合併营收约22.44亿元，年成长3.63％，营业利益约3.17亿元、年减14.78％，税前净利约3.43亿元，年减5.51％。

达兴表示，6月中旬之后面板厂大幅调降产能利用率，衝击出货表现，根据面板客户目前的订单状况，预期第三季产能利用率还是在比较低檔的水准，因此第三季面板相关材料出货保守看待。今年显示器材料的营收占比还是在九成以上，面板景气下行对于达兴营运表现影响大。法人预估，达兴第三季营收相比前一季将有两位数的衰退幅度。

达兴2022年上半年出货以旧厂的两条生产线为主。全年来看，预期半导体材料贡献还是个位数的水准，但是营业额会有所成长率。

达兴今年营运还是锁定在三大主轴，显示器进入成熟期，追求高端技术和规格，但今年面板市况低迷，显示器材料营运表现保守看待。半导体处于成长期，从先进封装到前段晶圆制程材料开发，关键材料还在开发期阶段。半导体方面，先进封装完成有机离型层开发并且量产，还通过了欧美新客户认证。另外还切入晶圆先进制程和成熟制程，包括特用高纯度溶剂，验证完成，开始放量。