接单旺 创意扩大AI、HPC市占

IC设计服务厂创意（3443）受惠5G基础建设、人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）等接单畅旺，第二季合併营收53.81亿元创新高，避开消费性电子需求疲弱衝击。创意获得台积电先进制程及先进封装产能支援，并与SK海力士合作，展示全球首款7.2Gbps HBM3方案CoWoS平台，扩大AI及HPC市占率及领先优势。

创意第二季合併营收季增19.2％达53.81亿元，年成长63％，改写季度新高。其中，委托设计（NRE）季度业绩贡献年增33.1％达15.13亿元。特殊应用晶片（ASIC）季度业绩贡献年增75.1％达37.28亿元。

创意上半年营收年增49.6％达98.95亿元，法人看好半年报获利将挑战近一个股本，下半年NRE开案及ASIC导入量产顺利，全年营收及获利成长动能强劲。创意不评论法人预估财务数字。

创意今年NRE开案已进入7奈米及5奈米先进制程，主要应用以高速网路、AI及HPC为主，已有更多7奈米及4个5奈米NRE案进行中，未来1～3年将转为ASIC量产并明显挹注营收。创意今年ASIC量产以16及12奈米、7奈米为主，部份产品虽然受到终端需求低迷影响而动能放缓，所幸5G基建、AI及HPC应用接单畅旺，加上晶圆代工产能掌握度提升，营收成长动能强劲。

创意看好数位转型仍加速进行，已获得国际系统大厂客制化ASIC订单，至于美中贸易战推动中国晶片自主开发，创意亦争取到更多NRE开案。因看好AI及HPC大趋势，创意配合台积电先进制程由5奈米跨入3奈米，支援3DFabric先进封装，包括HBM3、2.5D／3D GLink等相关IP及CoWoS解决方案逐渐完备，效益可望于未来1～2年逐渐显现。

创意宣布採用SK海力士首次发表的HBM3，完成全球首款7.2Gbps HBM3方案硅验证，并在台积电技术论坛展示，包括HBM3控制器、实体层（PHY）、2.5D GLink晶粒对晶粒介面、112G SerDes等，同时能支援台积电硅中介层CoWoS-S及有机中介层CoWoS-R等先进封装技术。