汉磊上半年赚赢去年全年

晶圆代工厂汉磊（3707）公告6月自结财报，归属母公司净利0.92亿元，累计上半年净利达4.42亿元，已经赚赢去年全年水准。法人看好，在国际IDM大厂车用、工控需求续旺带动下，汉磊下半年可望拿下更多委外订单。

汉磊22日公告6月自结财报，单月合併营收7.64亿元、年成长27.0％，税前净利1.44亿元，归属母公司净利0.92亿元，与去年同期相比大幅成长383％，每股净利0.28元。

由于汉磊先前已经公告过4月及5月自结财报，因此累计汉磊上半年为43.60亿元、年成长29.5％，归属母公司净利达4.42亿元，与去年同期相比大幅成长2004％，每股净利为1.33元，明显优于去年上半年的0.07元，且上半年获利更超越去年全年的2.32亿元，显示今年全年业绩再创新高可期。

法人指出，汉磊在上半年持续受惠于国际IDM大厂的委外订单，使产能维持在满载水准，带动营运表现缴出亮眼成绩单，且创下2014年汉磊重新挂牌以来最佳同期表现。

据了解，国际IDM大厂在5G、车用等相关领域接单动能相当强劲，且不断扩大委外订单动能，其中汉磊成功拿下国际IDM大厂的功率半导体委外订单，接单动能自去年初以来旺到现今，且中间歷经数次价格调整，在5G、车用等市场持续畅旺之际，汉磊产能有机会一路满到年底。

对于下半年展望，法人预期，由于消费性市场需求开始逐步减少，届时汉磊将有机会释出部分消费性功率半导体产能，不过在5G、车用等需求持续畅旺带动，国际IDM大厂委外订单可望持续补上，使汉磊产能维持在满载动能，使下半年营运至少维持在上半年的营运高檔水位。

针对第三代半导体市场，汉磊也不断加大投资力道，其中氮化镓（GaN）及碳化硅（SiC）等产能由于已经满到明年，汉磊开始拉高资本支出扩建产能，届时将可望使汉磊业绩一路旺到明年下半年。