美日联手 设半导体研发中心

美国与日本政府29日在华盛顿召开的经济版2+2部长会议上，敲定两国将为次世代半导体设立联合研发中心，以确保在台海关系紧张之际，能有稳定的半导体供应来源。据日本媒体报导，该研发中心预定年底将在日本设立，最快2025年就可开始量产。

日本财务大臣萩生田光在会后记者会上表示，日本将迅速採取行动进行次世代晶片的研发，并还提到美日已经同意设立一座全新研发中心，确保该关键零件的供应安全不受影响。他并补充该中心将会开放给其他志同道合国家加入。

虽然两国并没有立即发布相关计画细节，不过根据先前日媒透露，美日两国今年底将在日本设立研发中心、专攻目前最先进的2奈米制程晶片，并且还将设置实验性生产线，希望最快在2025年就可正式量产。

目前全球10奈米以下半导体产能，台湾市占率将高占逾9成。不过美国担忧一旦台海关系急遽恶化，半导体供应稳定恐将陷入危机。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在29日的记者会上也指称，半导体是美国经济与国家安全的关键，她说过去两国官员曾在半导体合作上进行多次讨论，「特别是在先进制程晶片」。回溯至今年5月，雷蒙多与萩生田光已就针对半导体提出合作计画，29日的会议是根据当时的协议制订具体方案。

此外美日政府还将透过财政支持来提振半导体产业。日本提议未来10年将投资1兆日圆从事相关研发，至于美国方面，眾议院日前通过「晶片法案」，当中涵盖对半导体生产和研发提供520亿美元补助。

美日在会后并发布联合声明，表示将致力「在战略领域上、包括半导体、电池与重要矿产上，强化供应链的韧性。」除了聚焦半导体产业合作，美国国务卿布林肯（Antony Blinken）、商务部长雷蒙多与日本外务大臣林芳正及萩生田光，在会中还就能源及粮食安全等议题进行讨论。