科技大未来主题式业绩发表会系列报导6－爱普＊台达电 H1齐高歌

爱普*公司由董事长陈文良带领经营团队出席。爱普*为全球非标准型记忆体晶片设计公司，现有事业体分为物联网（IoT）及人工智慧（AI）两大类。爱普*表示，其中，IoT事业部为IoT RAM领导者及规格制定者，主导全球IoT RAM市场。

AI事业部则瞄准庞大AI、HPC商机，期望打造3DIC全新市场及生态，推出VHMTM为全球第一个3D异质整合DRAM及逻辑晶片之方案，未来除将持续推动各项核心技术发展外，也将着眼于提升3DIC及先进封装技术。

展望下半年，爱普*指出，半导体市场虽有回檔影响产业终端需求，惟5G、IoT及AI相关领域等长期成长趋势确立，将致力提供客制化解决方案，以稳定现金流及完善相关供应链为目标。上半年合併营收为30.8亿元，年增7.8％，EPS 7.38元。

台达电由经理刘致远透过连线方式率领经营团队与会。台达电表示，公司主营业务分为：电源及零组件、自动化、及基础设施三大领域，受惠疫情回稳及缺料问题舒缓，三大类营收上半年度皆有所成长，使第二季单季合併营收创新高，达约900亿元，上半年营收1,725.4亿元，年增14.1％，毛利及营业利益皆较去年同期成长，成长幅度分别为8.2％及5.2％，EPS为5.27元。

智慧制造及节能减碳趋势日益重要，台达电指出，身为电源管理与散热解决方案领导厂商，持续在工业及楼宇自动化、资料中心及通讯电源解决方案、智慧能源及电动车充电解决方案等领域耕耘，将企业永续与商业模式结合，除协助客户节电减碳外，并做出多项承诺，因应气候变迁带来环境议题。