晶圆代工厂汉磊(3707)及转投资磊晶硅晶圆厂嘉晶(3016)公告上半年获利较去年同期大跃进,主要受惠于产能满载及价格调涨,虽然下半年消费性晶片生产链开始库存调整,但汉磊及嘉晶持续受惠于国际IDM厂扩大委外,加上第三代半导体接单满载,第三季营运续旺,获利表现可望续缔新猷。
汉磊公告第二季合併营收季增6.9%达22.53亿元,较去年同期成长29.3%,毛利率季减0.5个百分点达20.9%,较去年同期提升7.7个百分点,归属母公司税后净利季增4.4%,达2.26亿元,与去年同期相较成长逾4.5倍,每股净利0.68元。
汉磊第二季营收及获利同创歷史新高,推升上半年合併营收43.60亿元,较去年同期成长29.5%,毛利率年增10.3个百分点达21.1%,营业利益6.36亿元,较去年同期成长近4.2倍,归属母公司税后净利4.41亿元,较去年同期成长近20倍,每股净利1.33元优于预期。
嘉晶公告第二季合併营收季增4.2%达15.34亿元,较去年同期成长24.2%,毛利率季增1.0个百分点达20.2%,较去年同期提升5.9个百分点,归属母公司税后净利季增15.3%,达2.11亿元,与去年同期相较成长近1.3倍,每股净利0.74元。
嘉晶第二季营收及获利续创新高纪录,上半年合併营收30.06亿元,较去年同期成长28.0%,平均毛利率年增7.3个百分点达19.7%,营业利益年增逾1.6倍达4.53亿元,归属母公司税后净利3.93亿元,与去年同期相较成长85.1%,每股净利1.38元,改写歷年同期新高纪录。
汉磊公告7月合併营收月增4.9%达8.01亿元,较去年同期成长27.0%,连续五个月创下歷史新高,累计前七个月合併营收51.62亿元,较去年同期成长29.1%。
嘉晶公告7月合併营收月增0.8%达5.21亿元,较去年同期成长18.3%,连续七个月创下歷史新高,累计前七个月合併营收35.27亿元,与去年同期相较成长26.4%。
全球通膨压抑消费性电子需求,下半年半导体生产链进入库存调整,汉磊及嘉晶受惠于国际IDM厂扩大委外,晶圆代工及磊晶硅晶圆产能维持满载,至于氮化镓(GaN)及碳化硅(SiC)等第三代半导体接单强劲,订单排到明年上半年,法人看好汉磊及嘉晶第三季营运表现可望续缔新猷。
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