钛升出货旺 乐看下半年

由台中银证券主办辅导的半导体设备厂－钛升科技（8027），于8月9日假君悦酒店举行法人说明会，台中银证券表示，钛升因受惠雷射及电浆设备集中拉货，第二季营收10.88亿元，年增率达73％，创歷史高点，且在产品组合优化下毛利率上扬至35.1％，单季EPS为1.67元，累计上半年营收19.6亿元，年增率达53％，EPS为2.85元，续创新高且超越去年全年获利；此外，钛升之负债比率向来相对较低，低负债之经营模式，营运相当稳健。

虽钛升7月份受到部分设备拉货递延影响，营收为1.40亿元，较上月减少55.03％，并较去年同期减少34.05％，但前七月合计营收约为21亿元，年增率则高达40.34％，为歷年同期新高水准，8、9月营收可望随出货持续增温，下半年营运可望优于上半年，全年获利优于去年目标不变。

钛升旗下产品涵盖雷射切割、晶圆雷射打印、晶圆雷射加工、电浆清洗、晶圆电浆加工、SiP雷射切割、雷射钻孔等设备，随着异质晶片整合技术发展，先进封装制程成为业界重要技术，钛升产品线近年来顺利延伸到前段制程，并带动营运进入高速成长阶段。

展望后市，儘管市场瀰漫保守及调整库存的氛围，但钛升有台系封测大厂及亚洲连接器大厂长期营收贡献，暨其持续于东南亚扩厂需求，另美系半导体一线大厂全球扩厂布局之设备需求不断增加，加上配合近年新导入台系晶圆代工大厂扩厂进度已逐步挹注营收动能。

钛升在客户扩厂计画对资本支出之持续性需求成长下，目前订单能见度高，随着钛升于高阶封装、ABF大载板制程、第三代半导体等应用领域之拓展，钛升在相关设备出货量能可望更加提升。