台积电衝先进封装 设备股乐透

受到美国限制辉达AI晶片销售大陆的消息影响，台股半导体类股1日卖压涌现，但针对3D先进封装题材，市场点名设备股有望受惠，包括瑞耘、弘塑、朋亿*、圣晖等，股价表现相对台股抗跌。

元富投顾指出，万润在先进封装制程供应链中，主要供货点胶机、AOI和植散热片压合机等设备，目前订单能见度可望放眼到明年。但以万润2021年被动元件营收占比55％来看，今年获利衰退可能性高。

弘塑及辛耘等设备厂在先进封装供应链中，则以湿制程设备为主力，考量半导体厂商资本支出递延，元富投顾估弘塑2022年每股税后纯益（EPS）下修至25元。

辛耘今年营运稳健成长，除了先进封装之外，亦有再生晶圆题材，预估2022年EPS 7.68元，2023年EPS 9.2元。

元富投顾认为，先进封装具有短期题材，以长线角度来看，在半导体资本支出递延，加上高峰已至情况下，整体半导体设备评价恐不易拉升。

统一投顾指出，台积电在技术论坛表示，电晶体微缩已无法满足效能提升需求，还须借助3D IC封装，且指出，近三年平均每年盖六座晶圆厂，先进封装竹南厂AP6B及AP6C两个厂，也于今年下半年量产，有助于封装设备厂未来的营运表现。

相关台积电封装设备供应链包括点胶机厂万润、湿制程设备厂弘塑、辛耘以及雷射打印的钛升。

统一投顾考量，台积电竹南厂的设备，在2023年上半年为进机高峰，后续动能将较缓和，加上台积电3奈米产能建置进度，因英特尔Metor Lake递延而延后，可能下修2023年资本支出，现阶段对设备厂商股价看法中性。

国泰证期资深经理蔡明翰也认为，欧美疫情高峰过后，PC需求下降，英特尔、辉达、超微等需求出现降温，加上高库存问题仍待时间消化，预期至明年上半年半导体产业成长将放缓。

英特尔Meteor Lake处理器推出时程递延，台积电在今年400亿美元的资本支出后，明年资本支出能否持续走高，有待观察。半导体设备族群股价位阶偏低，短线虽有望补涨，但不建议长线投资人追高。