市况热 欣兴Q3稼动率续拚高檔

展望后续，法人认为儘管载板产业近来杂音频传，但目前需求还是强劲，未看到供过于求，预期欣兴第三季载板稼动率仍维持高檔。此外，进入美系手机大厂新品拉货旺季，也将带动欣兴其他产品线稼动率提升（如HDI），惟市场变数多、消费力道下滑，对于产业衝击仍要持续观察，目前维持欣兴第三季营运与第二季持平的看法。

欣兴日前指出，预估第三季整体需求与第二季差不多，载板会维持、HDI有增加、PCB平平、软板较弱。载板方面仍以ABF需求较强劲。若以第三季产品线稼动率来看，欣兴估载板维持70％～75％，HDI及PCB提升到80％～90％，软板则在70％以下，不过软板占比低对营运影响不大。

公司提到，锁定未来高速运算需求，高阶、先进制程投资会持续，目前扩厂计画都稳定进行中。欣兴规划今年资本支出443亿，今年预计增加20％载板产能，明年资本支出规划423亿，这两年投资费用80％～85％都是用在载板上，厂房涵盖大陆苏州、昆山，台湾杨梅、山莺、光復等。

总体经济不确定性，导致消费力道下滑、市场需求不振，终端需求缩减，导致载板供需松动的疑虑频传。欣兴认为，中低阶、成熟制程产品需求受市场波动影响难免，但欣兴以高阶产品为主，HPC仍强劲，预期影响不大。

工研院IEK预估，去年供给缺口约20％，主要因高运算力需求增加以及封装技术升级，大幅增加ABF载板需求，同时全球载板厂扩大资本出。今年由于个人电脑市场需求走弱，供给缺口缩小至13％。明年随全球ABF载板产能开出，预计供给缺口降至11％。至于2024年、2025年供给缺口分别约13％及12％，整体来说，2025年前ABF载板都还是处于供不应求的状态。