由于全球通膨造成消费性电子需求疲弱,消费性晶片生产链进入库存修正,封测厂亦受衝击,但日月光投控承接苹果晶片封测订单,8月封测事业合併营收月减1.6%达328.92亿元,较去年同期成长7.7%,为单月营收歷史次高及歷年同期新高,累计封测事业前八个月合併营收达2453.51亿元,与去年同期相较成长15.4%,为歷年同期新高。
由于EMS电子代工事业承接来自苹果iPhone 14、Apple Watch 8、AirPods Pro 2等SiP订单,加上车用及工控等相关订单续强,日月光投控8月集团合併营收月增9.7%达638.07亿元,较去年同期成长26.5%,改写单月营收歷史新高,累计前八个月集团合併营收4268.04亿元,较去年同期成长24.3%,亦改写歷年同期歷史新高纪录。
日月光投控预期第三季封测事业美元营收略优于第二季,在拟制性(Pro Forma)基础上,第三季封测事业毛利率约与去年第四季相当。第三季EMS事业营收季成长幅度与去年同期相当,营业利益率约持平第二季水准。法人预期日月光投控第三季集团合併营收将较上季成长10~13%,第四季仍将持续成长,全年营收逐季成长目标将顺利达成。
法人表示,虽然半导体市场正经歷库存修正,日月光投控在多元化客户组合及制造灵活性之下,下半年合併营收将逐季成长。此外,日月光投控看好电动车及自驾车、资料中心、5G基地台等次系统模组强劲需求,WiFi无线网路及智慧穿戴装置订单强劲推升SiP产能利用率,对今年营收续创新高抱持乐观展望。
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