第三代半导体夯 汉磊嘉晶热

受惠国际IDM厂委外订单挹注，汉磊（3707）、嘉晶（3016）8月营收同步改写新高，市场看好，5G基础建设、车用及工控与高速运算（HPC）需求续强，将抵销消费电子疲弱态势，下半年接单、出货乐观。

法人指出，因应全球节能减碳趋势，加速宽能隙半导体发展，氮化镓及碳化硅等第三代半导体需求畅旺。尤其在太阳能、储能、快充及电动车和5G射频等生产链对氮化镓及碳化硅需求畅旺，长期耕耘第三代半导体的汉磊、嘉晶预料将同步受惠。

汽车、绿能及节能需求持续升高，带动化合物元件需求加温，汉磊上半年获利4.42亿元已赚赢去年全年，并持续扩大产能今年目标SiC提升3倍至3,000片，GaN则将扩增至2,000片，挹注营收动能。

汉磊今年前八月营收59.75亿元，较去年同期成长28.69％。法人预估，由于公司产品组合持续改善，未来将转往车用MOS、FRD、TVS以及化合物半导体等产品线，预估毛利率将呈现正向发展，有利获利表现。

嘉晶为国内唯一拥有氮化镓（GaN）及碳化硅量产磊晶供应商，今年积极扩大产能，预计在未来两、三年将投4,000～5,000万美元扩产，预计SiC产能将增加7～8倍，GaN产能则增加2～2.5倍，迎接产业大幅成长商机。

法人看好，随着嘉晶第三代半导体接单动能强劲，下半年营运将维持成长格局。此外，公司22日将召开法说，针对目前营运成果及未来展望进一步说明，法说题材可望持续发酵。

另关注股价表现，汉磊、嘉晶20日分别上涨3.2％、2.89％，收在113元及89元，站上月线关卡，KD技术指标同步翻扬向上；筹码部分，外资已连续两日偏多买超汉磊，扮演股价上攻推手主力之一，而外资虽仍调节嘉晶持股，但卖超力道已见趋缓，有望反手作多。