汉磊徐建华：明年营收成长逾两成

全球通膨导致消费性电子需求转弱，半导体生产链逐渐进入库存调整状态，但车用电子、资料中心、绿色能源等需求仍走强，汉磊已将消费性产能转至车用及工控，并大举扩充第三代半导体产能。

汉磊暨嘉晶董事长徐建华表示，对未来几年的化合物半导体市场成长非常乐观，会布建产能及推动技术精进，希望在早年布建基础效益下，对未来业绩和获利结构改善有正面帮助。

汉磊总经理刘灿文表示，虽然消费性市场需求依然疲弱，但第三代半导体供不应求，下半年营收将较上半年成长二位数百分比，全年营收可望成长近四成。其中，化合物产品营收可望成长40～50％，SiC出货量有机会成长二倍。

刘灿文表示，明年上半年消费性市场需求可能持续疲弱，不过资料中心及车用市场需求稳定，预期明年总营收可望再成长20％。其中，明年化合物半导体业绩逐季成长，全年业绩年增上看50％，而汉磊今、明两年资本支出合计达1亿美元，SiC产能将扩增5倍。

嘉晶总经理孙庆宗表示，上半年需求强劲，第三季仍会续创新高，但因全球通膨干扰及产能开出进度等因素，下半年相对上半年会是低个数位百分比的下滑，仍可达成全年营收成长15％～20％目标。

孙庆宗表示，明年硅磊晶仍受到库存调整影响，但化合物半导体相关业绩将成长将逾八成，嘉晶明年GaN产能将达今年的2.5倍，新增产能会在明年下半年明显贡献营收，SiC明年底产能会是今年底的4～5倍，会在2024年之后带来强劲营收挹注。