全球车用IC市场产值 大跃进

研调机构IC Insights预期，2026年车用IC市场产值将占整体IC比重9.9％，预期车用IC在2021～2026年复合成长率（CAGR）将达13.4％，将是成长最大的半导体应用市场。

车用IC市场持续成长，IC Insights特别针对车用IC发出预测报告，1998年车用IC市场仅约占整体IC市场的4.7％，不过到了2021年，车用IC占整体IC产值已经爬升到7.4％，且预期今年将上看8.5％。

另外，IC Insights表示，预期2021～2026年年复合成长率将上看13.4％，成长幅度将是整体半导体市场最高，表现明显优于电脑应用的5.4％及通讯类别的7.4％，其中主要成长动能来自于感测器、类比IC及光学元件等不同IC规格提升，且同时电动车及混合能源车也持续提升车用IC出货动能成长。

事实上，在自驾车及智慧车辆等技术不断提升，加上电动车成长格局确立，使车用IC用量大幅提升。供应链推估，目前车内电子元件导入用量已经相较十年前倍数成长，且未来不论车内资通讯娱乐系统、自驾技术的需求提升，不论驱动IC、运算晶片、网通晶片及电源管理IC等IC用量都有望明显升温。

据了解，目前国际半导体大厂高通（Qualcomm）已经开始加大力道切入车用半导体供应链，并成功拿下法拉利、BMW及宾士等一线车厂订单，加上在车用半导体市场布局深厚的瑞萨、意法半导体及英飞凌等更开始以第三代半导体材料大啖电动车、充电桩等相关供应链。

不过，观察台湾IC设计厂布局则相对国外大厂落后，当前仅限于车用资通讯娱乐系统、驱动IC及网通IC等产品线，且对比高通手握客户数量，台湾IC设计大厂仍需要数年时间追赶。至于在电动车关键的电源管理IC及第三代半导体材料领域，台湾IC设计厂亦仍未有显着战果传出，因此短期仍将会是欧美大厂把持电动车关键零组件。