欣铨 第三季逆势突围

虽然消费性晶片生产链下半年进入库存修正，但半导体测试厂欣铨（3264）受惠于掌握IDM厂及晶圆代工厂测试委外订单，加上新增产能逐步开出，新款车用及工业用晶片的测试时间拉长，得以维持高产能利用率，第三季营收可望逆势创下歷史新高，第四季营运亦将维持高檔。

欣铨公告8月合併营收月增1.6％达13.31亿元，较去年同期成长17.3％，创下单月营收歷史新高。累计前八个月合併营收93.35亿元，与去年同期相较成长21.2％，为歷年同期新高。法人看好欣铨产品组合调整得宜，受消费性晶片生产链库存调整的影响不大，第三季营收将创下歷史新高。

欣铨专注于晶圆测试领域且营收占比逾7成，IDM厂客户的营收占比约达5成，所以虽然俄乌战争及全球通膨等外在环境因素导致消费性电子需求疲弱，相关晶片供应链进入库存调整，但对欣铨营运并没有带来太大影响。法人表示，欣铨受惠IDM厂自有晶圆厂新产能开出，进一步扩大测试委外，且新晶片功能增加导致测试时间拉长，是欣铨第三季营收得以续创新高的重要关键。

据设备业者指出，包括德州仪器、意法、英飞凌等国际IDM大厂，主要产能都已调拨生产供不应求的车用及工业用、高效能运算（HPC）等晶片，消费性电子晶片比重大幅下降，所以下半年消费性电子进入库存修正，IDM厂营运维持稳健，承接IDM厂测试订单的欣铨因此受惠，消费性电子库存调整带来的影响明显降低。

欣铨认为下半年半导体生产链仍受国际局势变动影响，半导体设备缺料及供应不顺问题仍然存在，在需求下降之际，新增产能开出时间亦拉长，总体来看不是太坏的情况。欣铨看好车用电子的强劲成长动能会延续数年，对营运会有明显助益。