中华精测公告9月合併营收月增2.3%达4.51亿元,较去年同期成长14.2%,续创单月营收歷史新高。第三季合併营收季增3.6%达12.28亿元,与去年同期相较成长10.8%,为季度营收歷史次高及歷年新高。累计前三季合併营收32.43亿元,较去年同期成长9.3%,改写歷年同期新高。

中华精测表示,第三季正逢科技产业景气急转直下,在可见的未来復甦不明朗之际,中华精测业绩仍逆风向上,达成单月缔造新高目标佳绩,彰显全自制(All In House)商业模式在半导体测试介面市场提供弹性、结构完整产品服务,符合半导体产业快速变动需求,且发挥营运效益,成功力抗总体环境系统性风险。

以中华精测9月份产品结构来看,探针卡营收占比虽然下调,但其前三大应用别占比均等,包括智慧型手机应用处理器(AP)晶片测试、高效能运算(HPC)相关处理器晶片测试、固态硬碟(SSD)快闪记忆体控制晶片测试等,进一步降低产品结构过于集中的风险。

中华精测指出,在HPC领域除了既有的中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)等晶片测试之外,新接获可程式逻辑闸阵列(FPGA)晶片测试验证了中华精测在高阶晶片微机电(MEMS)探针卡测试领先实力。

另一方面,由于中华精测先进测试载板制程技术的进一步精进,其对应的Gerber案(纯测试载板制作案)也于第三季开始贡献营收。

中华精测表示,在产品线持续增加下,营运风险的分散与营收的成长将逐渐显现,但也因产品的多元化,其初期研发验证与提升良率所需资源将会增加,此将短期衝击毛利率表现。此营运策略的调整,将有助于面对第四季淡季的挑战,并为明年营运成长立下基石。

#成长 #测试介面 #精测 #结构 #晶片测试