美晶片大厂超微(AMD)第三季初步财报不佳,使得市场对于产业前景担忧加深,引发调节卖压出笼,台积电(2330)拉回整理,终结连三日反弹,信骅(5274)更大跌6%,让出股王宝座,相关概念股成盘面重灾区。
美科技业财报接连释出保守讯息,继辉达(NVidia)预期第三季获利表现疲弱之后,AMD也下修第三季营收预期16.4%,从67亿美元降至56亿美元,季减15%,预期第三季毛利率仅42%,营业亏损达4,800万美元,低于市场预期,导致台股7日AMD概念股全面走跌,涌现调节卖压。
受AMD财报预警衝击下,半导体族群首当其衝,信骅、祥硕、联发科等高价IC设计卖压沉重,跌幅多在3%~6%之间。其中,信骅修正压力沉重,急杀6.04%,股价失守1,800元整数大关,收1,790元,拱手让出股王宝座给大立光。
此外,台积电因NVidia、AMD两大客户接连下修财测,7日股价下跌2.88%收438元,外资终结连三日回补,反手卖超4,396张,拖累大盘表现,半导体类股指数下跌2.66%,跌幅最深。
台股证券分析师连乾文指出,AMD调降财测,且毛利受到压缩,主因PC需求锐减,伺服器及游戏部分仍维持年增,预估PC第四季出货数量可能还会再下修。
整体来看,对于成熟制程晶圆代工业者相对不利,而联发科第四季缺乏新机效应带动,营收有下滑可能,预料电子股短线仍面临财测下修风险。
万宝投顾总经理蔡明彰认为,从晶片双雄9月营收来看,虽然表现不错,但已出现创高停顿趋势,显示客户确实有库存调整压力,在传统旺季已达尾声,以及半导体下行周期延续情况下,营收将有下滑风险。
而台积电9月营收在苹果新机出货旺季下,也呈现月减4.53%,对照其他iPhone供应链缴出成长表现,可预期是其他晶片大客户在先进制程开始出现砍单。
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