旺季不旺 PCB上游业者9月营收年月双减

TPCA统计，9月台湾上市柜PCB原物料营收，月减3.6％、年减28.01％，累计前九月营收年减5.01％。受惠美系新机拉货强劲，软性铜箔基板（FCCL）营收呈现月成长，但总体需求下滑，仍较去年衰退，其余原物料如铜箔基板（CCL）、玻纤纱/布、铜箔、PCB相关原物料等，在市场面临逆风下，9月营收仍呈现年月双减。

PCB业者表示，下半年来说，苹果新品相较其他应用来说，需求维持稳健，其他多数应用仍在去库存，就连需求一向较好的网通/伺服器、车用也是面临压力，下半年持续压低库存是多数厂商的首要目标。

亦有其他业者指出，自战争、通膨、升息以来，消费力道持续萎缩，即使进入第三季传统旺季，客户端也是直白说要销库存，且对第四季展望也是看淡，甚至后续欧美节庆销售檔期，也预期是买气不热络，预期电子产业库存高檔，仍需要6个月以上来消化。

虽然PCB原物料族群9月普遍不旺，但也有不少厂商9月营收止跌回升，如CCL厂大多数9月营收呈现月成长。台光电、联茂持续受惠于网通、伺服器等相关产品需求相对有撑，腾辉受惠于欧洲暑休结束，出货有所回温。

铜箔厂金居9月营收也较上月成长逾1成，金居先前提到，预期伺服器库存调节只是短期，库存去化应该不会太久，而消费性需求虽然不佳，但车用出货逐渐增加，目标第三季落底，后续逐步回升。

FCCL台虹、亚电在美系新机效益下，8、9月营收都是稳健月成长，虽然营收止跌回温，不过两家业者对后续市场仍维持保守看待。亚电表示，由于中国内需疲软、消费电子库存高，估此波库存调节会到明年第一季，后续维持审慎因应，以着重高利基、高门槛的新应用为主要成长动能。