景硕：明年ABF成长不是问题

景硕（3189）24日与中央大学举行半导体载板与ESG人才培育产学合作意向书签约仪式，会后景硕执行长兼总经理陈河旭表示，虽然短期消费性需求不佳，但工业、基础建设、军工等应用对ABF需求依旧很强，景硕在ABF的投资持续进行，放眼2023年，ABF成长不是问题。

他表示，以现阶段来说，今年各家ABF厂一定都是成长，BT方面因为涵盖如手机、记忆体、电视、汽车等，消费性变数较高，就景硕来说，今年BT也是成长。目前看第四季营运维持与第三季差不多高檔的表现，而2023年ABF成长不是问题，BT则要再看消费性需求何时回温。

陈河旭提到，消费性需求下来、其他应用补上，其实现在载板市场是供需平衡的状态，2023年虽然持续有厂商开出新产能，但是HPC、AI、军工、工业、基础建设等需求带动下，缺口又会再次放大，目前市场预期景气会在2023年中旬反弹、市场需求回復，届时载板缺货、涨价潮又会再次来临。

陈河旭分析，从需求和供给面来说，之前是因为疫情供给不顺，对台湾或半导体产业而言生意很好，现在最大的两个影响在战争导致需求下滑，也同时衝击供应链，另外中美关系紧张、区域经济的开始，产业长期变化需要再观察。

不过陈河旭认为，虽然美国禁止中国输出，但短期而言，对半导体的影响不大，很多新政策还只是个大方向，细节还不太清楚，后续要看执行力道。但对台湾来说，其实是个好机会，像中国面板最大，假设完全不能输出，台湾就能受惠，再者，台湾一直以来自给自足，虽然未必能像中国一样开那么便宜的价钱，但也有维持基本水准，且品质有保证，中国能输出的台湾大部分都能，因此预期此政策，不只是电子业，反而台湾会有很多地方可以受惠。区域型经济发展上，若中国不能出口，东南亚有机会受益，也确实感受到客户端、PCB板厂供应链往东南亚移动。