威盛攻智能、ASIC 接单看增

IC设计厂威盛（2388）营运传捷报，不仅以AI产品开发的智能产品与亚马逊开始合作，更成功切入国内最大国产车的堆高机供应链，且近年来成立的VIA Next以特殊应用晶片（ASIC）及IC设计服务拿下美国、亚洲大客户订单，营运表现打破过去仅IC设计为主力的模式。

威盛召开法说会并对释出近期营运转型成果，其中以AI、嵌入式物联网等技术为主体的智能产品事业部业绩动能不断看增，第三季占营收比重已经达到23％、季增4个百分点，今年前三季占营收比重为21％、年增6个百分点。

威盛指出，公司智能产品事业部具备智能车载、智能工业、智能建筑及智能边缘等四大产品线，当中车载视讯系统已经攻入日系车厂供应链，且堆高机安全系统更拿下中国数家客户的后装产品订单。

据了解，目前威盛在智能产品事业已经开始联手亚马逊平台一同合作开发，且智能车载产品更顺利拿下国内最大的国产车客户的堆高机订单，后续将有机会替威盛带来新营运动能。

另外，威盛近年新成立的VIA Next主要以IC设计服务、硅智财（IP）及特殊应用晶片等产品线为主，占第三季合併营收比重35％、季增18个百分点，且现在已经手握美国、亚洲等大客户订单，且当前仍具备x86架构的硅智财，不过威盛强调，会持续遵守各国法令规定。

威盛公告第三季财报，单季合併营收25.95亿元、季成长13.4％，在产品组合改变下，毛利率季减3.2个百分点至33.1个百分点，税后纯益2.04亿元，与第二季相比转亏为盈，每股税后纯益0.41元。

累计威盛今年前三季合併营收达70.93亿元、年增40.1％，平均毛利率37.1％、年减6.2个百分点，受到上半年亏损影响，使前三季归属母公司税后亏损8,980万元，相较去年同期转盈为亏，每股税后净损0.18元。法人推估，威盛明年市况开始回温后，在智能产品、ASIC等事业接单看增下，获利将有望回到成长轨道。