旺硅前三季赚一股本 Q4续旺

测试介面厂旺硅（6223）公告第三季合併营收19.36亿元，归属母公司税后纯益3.65亿元，同创歷史新高，每股纯益3.88元优于预期，累计前三季获利已赚逾一个股本并赚赢去年全年。第四季受惠客户新晶片设计定案（tape-out）开案量能充沛，营运将淡季不淡，并看好明年5G通讯及高效能运算应用的探针卡强劲出货动能。

旺硅第三季合併营收季增2.8％达19.36亿元，较去年同期成长17.8％，毛利率季增1.8个百分点达46.5％，年增5.0个百分点，营业利益季增5.8％达3.46亿元，年成长73.9％，在认列匯兑收益后，归属母公司税后纯益季增20.9％达3.65亿元，与去年同期相较成长106.2％，每股纯益3.88元。

旺硅第三季营收及获利同创歷史新高，累计前三季合併营收55.40亿元，较去年同期成长19.3％，亦为歷年同期新高，平均毛利率年增3.6个百分点达45.6％，营业利益年增69.9％达9.67亿元，归属母公司税后纯益9.73亿元，较去年同期成长逾1倍，每股纯益10.34元，等于前三季获利已赚逾一个股本并赚赢去年全年。

旺硅亦公告10月合併营收月减7.8％达6.09亿元，与去年同期相较成长3.0％，累计前十个月合併营收61.49亿元，较去年同期成长17.5％，续创歷年同期新高。虽然半导体生产链进入库存调整，旺硅仍受惠于客户新晶片开案增加，探针卡出货维持高檔，第四季营运淡季不淡。

旺硅表示，来自5G、HPC、资料中心、人工智慧（AI）、车用电子等应用的测试需求持续带动旺硅的探针卡成长，旺硅拥有业界最完备的测试方案，可满足客户多元的测试应用，加上台湾半导体供应链优势，能为客户客制化最有效率的测试方案，随着客户新晶片开案量源源不断，对明年营运持续成长维持乐观看法。

再者，旺硅新事业群的半导体前端制程机台与温度感测机台，主要针对半导体工程端应用，同样受惠于新晶片开案量持续增加，探针卡以外的事业群将与国际大厂有密切合作计画，将为旺硅营运增添新成长动能。