美大厂去中 台晶圆代工厂可望迎转单

在美国持续抑制中国半导体市场效应下，目前美国科技大厂更开始掀起「只要终端销售地不是中国，那终端装置中使用的晶片就需要减少中国晶圆代工厂生产的晶片」思维，未来仅有在大陆销售的产品，才会使用中国大陆晶圆代工厂生产的晶片。

由于未来半导体市场可能将划分为「中国、非中国市场」，因此只要非中国市场的半导体晶片都有望由台积电、联电及世界先进等晶圆代工厂拿下量产订单。业界传出，美国科技大厂如博通、微软及戴尔等都已经开始向台湾晶圆代工洽询更多明年产能。

业界认为，中国大陆晶圆代工厂目前仍尚未进军到14奈米以下制程，因此台湾晶圆代工厂主要受惠制程可望聚焦在成熟制程，不论台积电、联电或世界先进等晶圆代工厂都有机会雨露均沾。

法人认为，虽然消费性市场需求低迷，但台湾晶圆代工厂产能利用率并未下滑至七成以下，除了台湾晶圆代工制程技术相对领先中国同业，「去中化」迎来的转单需求更有机会成为台湾晶圆代工厂维持产能利用率的支撑。