IP夯 力旺、M31、晶心科吸睛

全球通膨压抑消费性电子销售动能，虽然晶片生产链进入库存调整，但不仅IC设计厂及IDM厂集中资源投入新晶片研发，包括一线车厂及系统大厂也投入自有客制化晶片开案。业界预期在低轨道卫星、高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）加速器、车用电子、扩增实境（AR）装置等五大新应用推动下，明年半导体硅智财（IP）需求将进入高速成长。

为了要在最短时间内完成新晶片的开发设计，包括台积电、三星、联电等晶圆代工厂都已透过设计技术协同优化（DTCO）缩短晶片设计到投片的前置时间，并在设计中大举纳入已获验证IP，包括力旺（3529）、M31（6643）、晶心科（6533）等IP供应商直接受惠。

消费性晶片库存去化会延续到明年上半年，但包括低轨道卫星、HPC运算、AI加速器、车用电子、AR装置等五大新应用，对晶片需求仍在快速增长。为了抢攻车用及工控、AI／HPC运算等市场庞大商机，新一代晶片设计透过DTCO来达成设计与制造的整合式优化，并且採用小晶片（chiplet）架构来简化复杂度及提升良率，已获验证的独立第三方（third party）IP因此扮演关键角色。

虽然消费性晶片出货减缓，但包括力旺、M31、晶心科等IP供应商今年下半年营运表现明显优于预期，主要受惠于五大新应用拉动IP授权案量爆发。其中，力旺第三季合併营收7.91亿元优于预期，第四季可望持续成长，力旺看好PUF基础相关IP将大量导入物联网、HPC运算、AR眼镜、车用晶片等领域，为未来几年营运成长增添新动能。

M31受惠于客户先进制程晶片研发开案量大增，带动第三季合併营收达3.23亿元，创下季度营收歷史次高，第四季可望续缔新猷，不受半导体生产链库存修正影响。M31高速介面IP已获客户採用在AI／HPC、车用电子等新应用，未来将持续跟进台积电最新的先进制程技术，开发7奈米及5奈米等先进制程IP。

晶心科第三季合併营收2.71亿元创下新高，第四季可望续缔新猷，随着RISC-V架构IP开始被低轨道卫星、车用电子、AI／HPC运算等新应用纳入晶片供应链，国际大厂亦展开与晶心科的合作开案，法人看好明年营运将进入高速成长阶段。