京鼎家登 11月营收齐缔新猷

虽然半导体生产链库存去化恐延续到明年上半年，包括三星、台积电、英特尔、美光等半导体大厂下修资本支出，但逻辑及记忆体先进制程推进及新产能建置不受影响。

随3奈米逻辑制程及1β奈米DRAM制程进入量产，京鼎（3413）及家登（3680）11月营收均创歷史新高，对明年持续成长抱持乐观看法。

京鼎公告11月合併营收月增2％达14.46亿元，较去年同期成长29.8％，创下单月营收歷史新高，累计前11个月合併营收135.25亿元，与去年同期相较成长22.3％，为歷年同期新高。法人看好京鼎第四季营收续缔新猷，全年获利可望挑战赚进2.5个股本。

京鼎在法人说明会中表示，虽然全球半导体厂明年将下修资本支出，半导体前段晶圆制造设备需求放缓，但业界认为明年下半年景气会慢慢回升，先进制程推进及产能建置维持原计画进行。对京鼎来说，包括物理气相沉积（PVD）及原子层沉积（ALD）等新产品渗透率提升，加上竹南二厂产能开出开始贡献营收，均为营运增添成长力道，明年营收可望维持成长。

京鼎竹南二厂已在10月落成启用，地上八层楼厂房中，五楼以下将建置备品耗材、无尘室、清洗线等产能，六楼以上保留空间建置系统组装产线。京鼎系统组装以往在中国厂房生产，但受到关税影响，部分会移回台湾制造，同时扩大垂直整合能力，提升备品毛利率及降低断链的风险，至于防微污设备已获晶圆代工龙头3奈米及5奈米认证。

家登受惠于极紫外光光罩盒（EUV Pod）及前开式晶圆传送盒（FOUB）出货强劲，公告11月合併营收月增72.1％达4.32亿元，较去年同期成长5.4％，创下单月营收歷史新高，累计前11个月合併营收38.44亿元，较去年同期成长41.6％，亦为歷年同期新高。

家登表示，虽然全球产业局势动盪与各国政策改变的消息持续影响，但晶圆及光罩载具产能维持满载，为因应全球的客户需求，家登备货脚步不停歇。此外，家登与大中华客户已陆续完成贸易条件调整，降低货款回收风险并准备全力出货，家登乐观看待第四季营收可望创下新高，全年获利将赚逾一个股本。