大锼科技所开发的IC封装模具自动清洗机&去溢胶机、光学蒸镀及溅镀去镀层和TFT-LCD溅镀前机械手去镀层设备等,可提升封装成品品质及延长模具寿命,无药水清洗环保问题,获台湾精品奖殊荣,受到电子科技业界高度肯定,销售畅旺。
传统模具清洗无法完全清除碳层,久而久之,容易造成封装压模寿命降低,产业界为完全清除碳层,传统上多採用药水或超音波洗模方式,但药水虽可清除碳层,易造成胶体残留在模隙,多次使用后,因侵蚀模具表面,造成蚀刻现象,药水亦会影响操作人员健康,并有环保问题,至于超音波洗模,则因须拆模,除了无法完全清除碳层级封装胶,也会浪费人力,不论药水或超音波洗模均会影响生产效率。
大锼科技开发了新型的IC封装模具清洗机&去溢胶机,可完全清除碳层及Cavtity&Air Vent&Gate残留溢胶或碳层Dam Bar清洁度在A级内,可大幅提升封装成品品质及延长模具寿命,无药水清洗环保问题。
大锼副总经理陈林耀表示,大锼科技的树脂砂系列产品是一项可多次回收、环保无毒及有效降低机具保养维修成本的先进砂材,且能保持零件和工具尺寸公差的精密度、保留电镀层、不伤软金属获复合材料之工件表面,砂材又可多次回收。洽询电话:(07)371-4028,大锼科技网址:http://www.richsou.com.tw/。
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