布局半导体股抱长不抱短

半导体产业明年上半年持续调整库存，市场对半导体相关企业2023年获利表现恐下滑已多有预期，现在纷纷将目光转至2024年，金控旗下投顾研究机构认为，台积电（2330）多元布局方向确立，另一投顾法人则点名大联大（3702）自2024年起重启动能，市场对半导体指标股「看长不看短」。

台积电于加州召开实体投资者会议，为分散地缘政治风险，台积电于会中透露海外产能目标占比将提升至20％。投顾研究机构研判，台湾将持续为新制程首选地点，且将与其他厂区差距一个制程世代以上，约二至三年；其次，推测美国亚利桑那州晶圆厂Fab 21装机由明年上半年递延至下半年，预估需至2024年下半年才会进入量产。

再者，法人认为，日本Sony、Denso Fab 23进度符合预期，目前台积电已向台系相关设备供应链研讨日本扩展先进制程之可能性，预期后续扩展先进制程可能性高。另一方面，台积电目前正评估欧洲设厂可能性，主因车用半导体于未来数年成长性高，预期28奈米制程车用MCU、5奈米制程自驾晶片等皆可为制程选择。

部分投资人持续担心Fab 21对台积电整体毛利率挑战，然法人强调，等2025年2奈米制程产能开出，新产能开出将影响毛利率约2～3个百分点，对毛利率挑战将远高于Fab 21所带来之负面效益。

大联大方面，投顾法人指出，受到全球半导体销售下滑与库存调整影响，加上保守看待记忆体需求，研判大联大明年营收成长暂歇，将于2024年重启动能。

投顾研究机构基于以下理由，看好大联大中期成长态势：一、大联大足迹延伸至东南亚、欧洲与美国市场，从当地业者手中获取市占率；二、持续进行併购；三、智慧仓储与数位转型提高营运效率。