合晶上海子公司 申请A股科创板上市

合晶29日公告持股47.88％的转投资上海合晶，已向上海证券交易所完成递交A股科创板上市申请。合晶积极切入12吋硅晶圆市场，在龙潭厂建立研发生产线，强化N型低阻重掺硅晶圆技术，并开发逻辑元件用P型半导体所需之轻掺硅晶圆，预计在2023年底集团12吋硅晶圆总产能可达到每月5万片规模。

随着合晶的IDM大厂客户对12吋重掺硅晶圆需求持续转强，合晶预计今年营运重心将以12吋扩产为主，其中，郑州厂预估年底12吋硅晶圆产能将达2万片。