新闻分析－衝刺先进封装 致胜关键

消费性市场从去年下半年以来持续低迷，且目前仍在库存调整阶段，最快要等到下半年才有机会回温，当前已有多家科技大厂坦言今年营运极具挑战，如三星先前才对外预期，手机市况欠佳，但高阶手机需求受影响程度低于整体智慧手机市场，显示高阶产品线已成为今年各大科技厂主攻的焦点。

日月光投控为全球封测龙头，在高阶封装及测试市场也手握大笔客户订单，其中高阶覆晶及系统级封装、VIPack平台已成功拿下苹果、高通等大客户订单，可望带动公司今年营运成长动能。

由于先进制程在推进到3奈米或更为先进的2奈米制程后，生产成本将会相当高，因此以系统级封装或立体堆迭封装等2.5／3D封装制程，不仅可达到效能提升，且成本又不会如採用最先进制程如此昂贵。

目前超微（AMD）已委由台积电量产晶圆及先进封装等一站式服务，半导体业界普遍预期，先进封装未来市场规模有望快速增加，因此让先进封装市场成为日月光投控下一步主攻的焦点。

事实上，日月光投控在本次法说会中也对外指出，预期高阶封装及测试将会有更高的营收比重，且高阶封装的产能利用率将会优于打线封装。为了顺应非中国市场需求，日月光投控将会加大在台湾及越南等地产能，以满足客户需求。日月光投控近年来积极打造的智慧工厂已达36座，今年目标可望达到44座，且以先进封装制程产能为主，显示日月光投控衝刺先进封装市场的决心。