美半导体补助 设分润条件

美国商务部2月28日开始接受企业提交《晶片法案》补助申请意愿书，接下来将分5阶段进行审核。提出申请的半导体业者不仅要遵守眾多限制，获得1.5亿美元以上补助者还必须和政府分润。

去年8月美国总统拜登签署的《晶片法案》支出390亿美元补助半导体业者投资美国晶片制造，加上半导体研发补助后总计有520亿美元供企业申请。

商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）2月28日宣布开放申请时再次强调：「半导体业补助计画攸关国家安全，政府不会随意为任何企业开空头支票。」

商务部预计各家业者获得的补助比例约占预期资本支出的5％至15％。即便将政府提供的贷款及贷款保证计算在内，单一业者获得的补助总额占预期资本支出比重也不会超过35％。

为了确保上述补助确实让美国半导体产业重拾竞争力，并预防未来供应链问题再度衝击美国半导体业，商务部设定了严格补助门槛。首先，申请者必须详述补助款用途，若被发现将补助款用来回购股票或发放股息，政府将没收补助。

业者在申请补助时必须提出未来现金流及获利预期。凡是获得1.5亿美元以上补助者，未来若现金流或获利超过预设标准，必须将超额利润与政府分享。

雷蒙多也表示，企业必须在补助申请书中详述投资建厂或扩大生产线后的人力需求，证明厂房投资将为当地创造就业机会。商务部特别要求获得1.5亿美元以上补助者为员工提供平价托儿服务。

由于《晶片法案》的宗旨是提升国安，避免中国掌握重要晶片技术威胁美国，因此商务部规定凡是获得补助者，未来十年不得在对美构成国安威胁的海外地区扩张产能，也不得与该地区业者合作开发先进半导体技术。

业者也必须在申请书中针对未来如何投资美国半导体产业、如何落实气候对策、如何促进地方经济等审核重点提出具体计画，并承诺採用美国制金属原料及建材。