美晶片游说团体 吁拜登放宽环境审查

华盛顿邮报引述美国商务部发言人Caitlin Legacki表示，在美国晶片法案（Chips Act）框架下，在美国的晶圆厂若寻求逾1.5亿美元补贴，需向官方提交「计划提供给旗下员工和建筑工人的托育方案」等复杂计画。不仅如此，高耗能的晶片制造商还将面临美国「国家环境政策法」的挑战。

POLITICO报导，美国半导体行业协会（SIA）担忧，在各项严格的审查机制下，若官方未能为晶片制造商提供豁免可能，将致晶片与科学法案资金的支付出现重大延误，连带使设施建设和营运遭延误，因此呼吁商务部「最大程度地简化并加快审查」。

此外，美国商会同步发声，以半导体在经济和国家安全中发挥重要战略作用为由，呼吁官方为美国的新晶片项目提供豁免审查程序。美国商会强调，国家环境政策法部分评估和审查项目，可能需要耗时长达7年才能获得批准。美国眾院能源暨商业委员会主席罗杰斯（Cathy McMorris Rodgers）指出，若出现美国晶片项目因繁重的监管和许可环境，而陷入困境并被推迟，美国将无法在晶片和其他技术的斗争中击败中国。