近年因5G通讯与高效能运算等应用兴起,引领终端产品设计升级,同时也推动台湾往高阶PCB产品布局与高阶技术发展,且后端封装业者需于PCB表面接合微小主、被动式元件,故对PCB板的厚度均匀性、平整度、线路精确度都成了新的挑战。

联策于2002年成立初期以设备代理和发展自有技术双向深耕,以检测先进设备、客制化溼制程、AVRIOT为三大主力方向,并逐渐聚焦于「机器视觉应用」与「高阶自动化制程设备」做为印刷电路板(PCB产业)的营运发展主轴,目前为国内相关技术领导厂商。

PCB产业智慧制造难度在于,PCB制程眾多,包括钻孔、曝光、电测、视觉应用、线路检测、外观检测等,完整生产流程需经过上百台设备,智慧制造横向串联难度取决于制程多寡及设备异同程度,联策本身具有外观检测、视觉检测、湿制程设备等多样布局,具有智慧制造横向串联优势,因此联策公司客户群除既有PCB厂商外,后续亦将有机会切入LED、IC封测及半导体等产业供应链。

展望未来,在5G、AIoT、电动车等趋势带领下,全球PCB产业、半导体产业之需求走强,也带动产品规格、制程升级需求攀升,联策科技为扩大对产业及客户服务,除了在中国(华南)东莞、(华东)昆山、(华北)秦皇岛、泰国、印度清奈等增设营运据点外,也进行相关併购策略以提供更完整产品线并维持产业领先地位,此外,亦将透过申请上市,进一步增加公司能见度、吸引优秀人才及筹集所需营运资金。

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