2023年延续2022年景气下行氛围,市况不佳导致几乎所有应用需求都放缓,根据研调机构Prismark预估,2023年全球PCB产值为783.67亿美元,较2022年817.41亿美元下滑4.13%,但2024年起将回復逐年成长,2023年~2027年年均复合成长率为3.8%。
Prismark预估,2023年PCB产业包括RPCB多层板、软板+模组、HDI、IC载板,产值将全线衰退,预估产值分别为373.4亿美元、134.27亿美元、115.28亿美元、160.73亿美元,较2022年衰退3.57%、3%、2%、7.71%。
儘管2023年陷入衰退,但市场普遍预期2023下半年或2024年起,市场将会回稳、需求会渐渐復甦,Prismark预估的数据也显示2024年起全线将回復正成长,2023年至2027年四大产品线年均复合成长率分别为3.1%、3.5%、4.4%、5.1%。
载板产业因过去几年的高速成长,去年高基期、但今年需求不佳,导致今年衰退幅度较显着。台湾电路板协会(TPCA)先前亦指出,随着2022下半年景气反转,以消费性为主的BT载板先成长减弱,接着高速运算相关的ABF载板也因为市场不确定性提高而出现杂音,预期2023年载板对全球整体产值拉抬的力道将会减弱。
反应在各家PCB板厂身上,经济不景气、需求看不到復甦,有不少业者提到今年营运能与去年持平就算很好的状况,但前提是下半年需求得如期復甦,不然力拚持平也是很有挑战。
全球PCB龙头厂臻鼎日前法说会指出,2023年挑战仍不少,尤其终端需求、消费动能没有上来,照过往经验,预期第二季会是谷底,第三季随需求復甦而往上,全年目标力拚与去年持平。
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