工商社论》「拿人五毛，要还一块」合理吗？

美国总统拜登（Joe Biden）去年8月签署《晶片和科学法案》（CHIPS Act）后，美国商务部终于在今年3月初制定了申请补助的游戏规则，将以直接资助、联邦贷款、贷款担保等形式发放逾500亿美元，这是美国联邦政府几十年来首度对单一产业给予最大资金补助，凸显华府对于美国生产链过度依赖外国制晶片的担忧。

美国商务部要确保所有的补助，都会用在美国本土及晶圆厂投资上，而且之后还可以拿回超过补助的价值，所以要求半导体企业必须符合其制定的游戏规则才有资格提出申请。

根据拜登政府提出的新规定，要求接受美国纳税人税金补助的半导体厂，在中国及其他受关注国家或地区的扩产要受到明显限制，包括14奈米及更先进逻辑制程、18奈米及更先进DRAM制程、及128层以上3D NAND制程等产能扩增不能超过5％，成熟制程产能扩增不能超过10％，限制时间长达十年，同时限制与相关实体进行联合技术研发。

再者，新规定也要求接受补助的半导体企业提交商业机密。虽然以美国政府角色来看，要求企业交出商业机密不是新鲜事，但此次商务部要求分享部分超额利润，所以申请补助企业就必须提交包括晶圆产能、利用率及投片量、良率表现、销售价格、营收预估及现金流量等资料。

美国政府给予半导体业的390亿美元补助十分诱人，但相关规定中要求提交的资料，已明显干涉私人企业运作及商业机密。韩国三星电子及SK海力士表明会再思考是否申请补助，台积电董事长刘德音也在日前参加台湾半导体产业协会（TSIA）会员大会时表示无法接受部份要求，会再与美国政府进行沟通。

拜登政府当初提出晶片法案并给予半导体厂商补助，主要是希望能提高美国当地半导体产能，进一步带动当地就业机会，但对于有意提出申请补助的半导体厂商却又一步一步设下重重限制，让业者「拿五毛，要还一块」，等于是加倍奉还。

这种一手给糖一手拿棍子的手法，确实很有美国政府的谈判风格。只不过，交给美方的商业机密一旦外流，将会对企业造成毁灭性损失，是否真的需要为了一时的补助金而担负如此高昂的机会成本，包括台积电在内的半导体企业的确应该慎重考虑以免得不偿失。

然而随着美国封锁中国半导体产业的范围扩大，被形容是对中国降下「硅幕」（silicon curtain）。美国目前已将中芯在内的中国业者列入黑名单，禁止包括应用材料在内的美国半导体设备商出口至中国，日本政府在3月底亦宣布将在出口管制清单中新增23项半导体制造设备。业界也指出，荷兰近期亦会禁止艾司摩尔（ASML）对中国销售成熟制程的深紫外光（DUV）曝光机。

未来全球半导体生产链一分为二，中国及非中国的两极化发展，加上美国将半导体产业扣上国安的大帽子，台积电到美国设厂明显是有地缘政治及国际政治上的考量。而台积电创办人张忠谋日前与《晶片战争》作者米勒对谈时曾提及，在美国设立同制程同产能的晶圆厂，成本会比在台湾设厂超过5成，所以当美国提出补贴方案，以及思考全球通膨压力，再加上台湾政府意图深化与美国关系，台积电在内的台湾企业很难不申请补助。

中国是全球最大终端消费市场，也是全球最大半导体市场，但美国主导半导体关键设备及材料，国际政治的影响力远远超过中国，想要在美、中两大国的晶片战中偏安一隅，目前来看已是不可能的事。台湾半导体产业本来就是立基于美国技术发展到如今规模，如今的地缘政治风险考量下，靠向美国阵营的态势明确，一旦申请补助后就是拿人手短，未来将更难继续在中国投资争取在地商机。

过去几年因为疫情关系，半导体生产链数度出现断链危机，美国政府开始介入后虽然试图主导产业发展，但企业与政府之间仍因谈判而取得最佳化的平衡，这次美国晶片补助虽附加许多争议性的要求，但应仍有不小的谈判空间。所以，企业经营者理当回到公司治理的初衷，儘管在美国设厂投资已无可避免，但还是要尽最大努力争取合理待遇。当然，台湾政府也不能置身事外，应该协助业者向美方据理力争，才能确保企业利润及股东权益不受地缘政治的影响。