欧盟《晶片法案》传18日达成协议

欧盟去年宣布启动《晶片法案》（Chips Act）立法提案并且进行内部协商。鑑于全球供应链问题波及欧洲汽车、制造等许多产业，欧洲冀望提振当地半导体制造能力，减少对美国与亚洲半导体厂商依赖。

此提案目标要让欧洲晶片业未来十年占全球晶片产量的比重能够倍增至20％。在欧盟採取行动之前，美国已积极推动晶片法案，俾以强化国内晶片制造业，向中国科技业竞争。

据消息人士称，欧洲议会将在4月18日于法国史特拉斯堡（Strasbourg）召开月会，欧盟官员与立法议员将讨论该法案资金细节，届时可能达成协议。

据悉，此次讨论的重点在于4亿欧元（约4.38亿美元）的缺口，但欧盟官员已顺利筹措大部分的资金。

此外，知情人士透露，欧盟执委会原先提议补贴范围仅限于先进晶片厂，但欧盟成员国政府与议员最后决定，将补助涵盖整个价值链，包括较旧制程的晶片与研发设施。

据了解，欧盟议员已点名比利时微电子研究中心（IMEC），此为全球顶尖的奈米电子和数位技术研究与创新中心，同时拥有逾600家业者的生态系统，使其成为欧洲投注更多资金于晶片研发的关键原因。