与辉达争霸 苏姿丰访台抢产能

AMD执行长苏姿丰本周访台，展开「固桩」之旅！科技业指出，继辉达共同创办人暨执行长黄仁勋与台湾科技大厂携手缔造H100完整供应链后，苏姿丰本周来台与MI300X供应链结盟，包括台积电、日月光、英业达、和硕、华擎、双鸿、台星科及旺硅等可望受惠。

法人指出，AI伺服器有助提升GPU模组、基板、散热元件、导轨与PCB业者的毛利率，预期AI伺服器将有利供应链获利成长，儘管市场预估辉达AI晶片市占率优于AMD，但因AI伺服器的年增率仍在近年内维持高成长，AMD供应链仍可望受惠。

今年6月AMD正式端出挑战NVIDIA的AI晶片MI300X，未来5年内AMD也会把AI技术深入至旗下各个产品，AMD并计画推出集合8个MI300X晶片的大型系统AMD Infinity Architecture，总计拥有1.5TB的记忆体，来与NVIDIA类似的产品抗衡。

苏姿丰当时透露，这款AI超级晶片将在今年第三季送样客户，第四季正式量产。AMD与Nvidia的AI竞争，才刚开始。调研机构以赛亚表示，AMD强攻AI市场，产品有许多不同组合，其中MI300X（8GPU+8HBM3）目前依旧评估第四季小量出货；MI300A 2022年底完成，与HPE合作，依旧预计第四季出货给加州实验室；MI300 CoWos今年需求约8～9万片，明年将增加至25～30万片。

法人估计，AMD MI300今年出货量预估有7,000台、明年会达到20万台以上，主要客户推测以微软、HP为主，明年有望新增AWS、Google等客户，再呈现2倍以上的数量成长，背后关键在于供应链能否做足准备，而这也是苏姿丰此行最大目的，争取稳定供货来源。

全球AI需求喷发，台积电急扩先进封装产能但仍显吃紧，日系外资就指出，NVIDIA甚至转向徵询美商Amkor、硅品和日月光寻求支援，目的就是希望掌握更多产能，以应市场高速成长需求。

日系外资表示，NVIDIA自今年6月下旬开始推动台积电向委外封测代工（OSAT）合作伙伴发送硅中介层（Silicon Interposer）载板产能需求，也同步推动联电扩大2024年的硅中介层载板产能的可能性，同时，近期美系封测大厂Amkor和硅品陆续与CoWoS 设备供应商密集洽谈，很可能意味着将进行扩产大布局。