英特尔新CPU 传台积电三奈米代工

英特尔新一世代Lunar Lake晶片组核心设计架构图曝光，其中加入新的Lunar Lake-MX行动装置产品线，特色之一便是挑战更低功耗效率，该产品规划功耗可低至8瓦，这对比过去晶片组耗电约30瓦，更被业界视为可能是英特尔重返手机或平板的重要进程。但也因为低功耗的产品规格，目前苹果、未来联发科、高通皆将採用的台积电三奈米的优异功耗表现，因此，外界联想并臆测Intel Lunar Lake中的CPU将委由台积电三奈米代工。

台积电三奈米今年仅有苹果一家客户，第三季营收占比约6％，不过随着台积电三奈米良率爬升，客户接受度提高，包括联发科、微软、谷歌、亚马逊都已将相关产品排入台积三奈米量产时程中，英特尔自研Habana Gaudi2已採7奈米、Habana Gaudi3规划导入5奈米制程，将来也势必走向更加倚重台积电3奈米的脚步。

英特尔与台积电始终处于竞合，其实早在今年九月创新日活动上，英特尔就展示了世界第一个UCIe连接的Chiplet(小晶片)处理器。此晶片匯聚两大晶圆代工厂尖端技术，分别将Intel 3以及TSMC N3E的Synopsys(新思科技)UCIe IP的两个小晶片，透过英特尔EMIB先进封装进行连接，目前Meteor Lake处理器已採小晶片设计，但仍沿用英特尔专有介面与通讯协议，下一代Arrow Lake处理器之后，则将开始採用UCIe介面。