德微砸1.8亿取得喜可士4成股权

台系IDM厂德微科技（3675）20日董事会决议，以1.8亿元取得喜可士（股）公司4成股权，一举取得营运控制权。为今年7月併购基隆晶圆制造工厂之后，再下一城，串联完整供应链出海口，做强做大IDM一条龙服务，加速德微扩张营运版图，为未来成长爆发预作准备。

德微表示，此次切入横向品牌公司之目的，是为了扩张营运业务所需，其中将以每股25元现金、总计斥资1.8亿元，取得喜可士股权。喜可士主要业务分为两大区块，一部份为自行研发之分离元器件产品销售、另一部份则为电子零组件进出口买卖。

喜可士加入德微体系之后，将使德微业务触角得以直接延伸进入国内电子大厂、散热元件客户与AI高阶运算伺服器等大型ODM客户之中；德微有机会加速在2024年挑战营收30亿元之目标，以4成毛利率估算，将有望赚逾一个股本以上。

德微分析，半导体产业发展贵在「速度」，生产流程德微已几乎能掌握，从上游晶圆片至封装，产品流程皆在掌握之中，此番再加上终端出海口组合，集团生态系逐渐形成。透过併购方式，亦快速取得相关资源，并以垂直、水平整合，形成一条龙之组织作战方式，加速拓展德微营运规模。

2024年即将加入基隆6吋晶圆厂生力军，并于未来两年架构高阶功率封测生产线。未来五年，产品将聚焦自有封测制造以及第三代半导体领域之碳化硅二极体、氮化镓的晶圆开发。

而终端应用也在喜可士加入之后，持续往高阶伺服器来做切入；德微强调，高值化产品是努力的目标，将来车用比重将占至三成以上，工控领域也将涵盖AI伺服器产品。

德微持续转型，淘汰过往第二代贴片等旧制程，空出厂房面积、引入更高效率之自动生产设备，有望让整体先进小讯号制程产量再翻一倍。本着营运创新策略，德微迈向下一阶段，朝成为台湾分离式元件IDM之高阶供应商目标迈进。