美对陆成熟制程晶片 启动供应链调查

美国政府压制中国半导体的行动扩大至成熟制程，美国商务部表示，中方过去10年补助半导体产业多达1,900亿美元，使行业充斥不公平竞争，将自2024年1月对中国成熟制程晶片展开调查，不排除徵收关税与出口管制。

美国商务部22日透过新闻稿公布，明年1月，将启动对中国目前世代和成熟制程半导体（简称传统晶片）的调查，保护美国半导体供应链的权益，以减少中国构成的国家安全风险。

美商务部长雷蒙多表示，传统晶片是电信、汽车、国防工业等美关键产业的核心，外国政府的非市场行为正威胁着美国业界与国安，而美国商务部工业和安全局（BIS）透过访问超百家上述行业的美企，调查採购传统晶片的资料数据，5月完成资料收集后，与晶片计画办公室完成此报告。

报告批评，中国自2014年来透过大基金、地方政府投资等措施，补贴规模达1,500亿～1,900亿美元，并且扶持新创晶片公司，2020年～2022年全球25家融资额最高的半导体新创，中企占20家。受访者建议，政府应採取徵收关税或扩大出口管制来遏制中国不公平贸易行为。

报告还批评，中国有要求合资企业转移智慧财产权等行为，且在2018～2020年试图攻击窃取台湾7家半导体公司的硅智财。当前中国IC设计企业数量是美国之外最多，记忆体与封测厂商则具全球第二梯队实力。

至于拟IPO的中企灿芯半导体也成关注焦点，灿芯不但有美国机构股东、与美EDA公司常年交易，也与中国晶圆加工龙头中芯国际关系紧密，共和党参议员卢比奥呼吁，要尽快把灿芯加入制裁名单。