晶圆先进制程越趋复杂,继台积电打造OIP(开放创新平台)后,英特尔端出「代工服务加速器联盟(Intel foundry Accelerator)」,结合半导体业者抢攻先进制程商机,台厂晶心科、M31、力旺及智原孙公司Aragio Solution均入列。
英特尔执行长基辛格强调,代工服务加速器联盟提供客户顶尖的电子设计自动化(EDA)、晶片IP和设计服务,能与英特尔先进制程无缝接轨,通过深度协作,英特尔晶圆代工服务(IFS)加速器利用业界最佳功能,加速客户在IFS制造平台上的创新。
先进制程越趋复杂,晶圆代工厂须借助产业链伙伴加持,帮助客户实现晶片产品构想,台积电便成立OIP(开放创新平台),涵盖关键性的积体电路设计,降低设计时所遇障碍,至今超过1万2,000个元件硅智财与资料库。英特尔找上台厂打造联盟,涵盖晶心科、M31、力旺及智原孙公司Aragio Solution。
2022年英特尔曾找来曾负责晶圆代工龙头OIP的Suk Lee,担任生态系统开发业务副总裁(Ecosystem Development VP),有超过33个生态系统供应商壮大英特尔加速器联盟,台厂重要硅智财公司四家更是入内在列。
此外,联电总经理王石、联发科北美总经理Eric Fisher皆出席站台。联电指出,双方合作开发12奈米制程平台,以因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长。联发科表示,2022年双方宣布建立战略合作伙伴关系,使用IFS的先进制程制造晶片,并表示IFS将为其系列智慧终端产品制造多种晶片。
市场研判,12奈米将为联电海外扩张、先进制程之前哨站,以其在成熟制程上丰富代工经验,扩充制程组合,有望扩大合作范围,英特尔将专注先进制程,联电作为管理成熟技术角色,助全球客户做出更好的採购决策。
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