美最新晶片补贴 本周公布

综合科技网站Tom’s Hardware和陆媒集微网报导，美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）26日将出席华府智库战略与国际研究中心（CSIS）主办的「美国创新的再生」会议，并公布「晶片法案」的最新更新。报导引述知情人士表示，大规模晶片法案补贴将在本次活动中公布。

美国政府在2022年颁布「晶片法案」，但在补贴方面却一直表现冷淡，截至目前仅对3家厂商提供补贴，包括近期格芯（Global Foundry）获得15亿美元补贴。

报导透露，英特尔在22日召开MAG（军事、航空航太、政府）会议，讨论具体的补贴金额和支付方式。由于英特尔自2021年以来在美国投资435亿美元来建设新的半导体代工厂，因此消息人士认为获得100亿美元（即投资额的23％）的可能性相当高。

此外，雷蒙多的声明可能包括对三星和台积电的补贴，不过，报导指出，美国政府可能会推迟对三星和台积电等海外企业的支持。